特斯拉于本月6日举行年度股东大会，执行长马斯克（Elon Musk）透露，公司正在评估自行兴建一座月产能上看100万片晶圆的晶片厂，引发外界高度关注，英伟达执行长黄仁勋对此表示，特斯拉自盖晶圆厂要追上台积电几乎不可能。 天风国际证券分析师郭明錤则在社交平台X发文，列出马斯克自建芯片厂的三大关键考量。
首先，马斯克表示，他希望在AI5芯片开始量产后不到一年，就能在同一座晶圆厂转换至AI6芯片，并将所有效能指标提升一倍，郭明錤分析，这说法与他先前预测AI6将于2027年量产的推论一致，虽然目标能否如期达成仍有待观察，但已显示马斯克的计划确实有其时间表与技术雄心。
与三星合作累积建厂经验其次，郭明錤强调，马斯克明确表达希望特斯拉能建立自有芯片生产工厂，这也解释了为何特斯拉将AI6芯片订单部分转向三星，透过与三星的合作，特斯拉能以极低成本实际参与晶圆代工流程，并累积建厂经验。
此外，马斯克也坦言对芯片供应前景有所担忧，即便以供应商产能的最佳情况推算，仍可能不足。 但郭明錤指出，对台积电而言，芯片供应尚未构成瓶颈，台积电董事长魏哲家也曾表示，只要支付费用，就能保证芯片供应，因此台积电并非特斯拉建厂的直接原因。
自建芯片厂三大核心考量郭明錤并提出马斯克自建芯片厂的三大核心考量：其一是地缘政治风险，马斯克曾公开担忧半导体产能过度集中于台湾，即便到2030年，台积电在美国的先进制程与封装产能仍有限，尤其是先进封装仅可能占全球约10%，这使得特斯拉自建芯片厂以降低供应链风险成为必要选项
其二是研发支持与生产弹性。 郭明錤指出，对台积电而言，特斯拉是二线客户，因此在研发支持与生产弹性方面难以与苹果或英伟达等一线客户相比，这也是特斯拉将AI6订单转向三星的原因之一，而自建芯片厂能完全解决这一问题。
其三是垂直整合与技术掌控。 马斯克的新技术与产品往往位于技术前沿，若能依自身需求客制化关键设计与制造环节，将有助于特斯拉整合产品价值并最大化垂直整合效益。
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